講演内容
本講演では、AIとHPCを牽引するHBM市場におけるSK hynixの戦略と技術を紹介する。SK hynixがどのように高性能メモリ ソリューションを進化させ、AI半導体の未来を形作る上で重要な役割を果たしているかをご覧いただきたい。

講演者プロフィール
西日本工業大学卒業。2009年から2013年まで富士通マイクロエレクトロニクスソリューションズのSoC開発部門に勤務。2013年にSK hynixに入社し、HBM Logic DieのDigital IP開発を担当。現在はCustom HBM Logic Die Digital Implementationチームをリードている。

講演内容
先進的なパッケージング技術は、AI時代のシステムレベルのイノベーションに不可欠となっている。これらの技術による異種集積化により、データセンターやコネクテッドデバイスの高性能化、小型化、エネルギー効率化が可能になる。このプレゼンテーションでは、主要なパッケージング技術、トレンド、将来展望、Amkorのソリューションとグローバル製造戦略について説明する。

講演内容
AI時代の本格開花が始まった。このインパクトは凄まじい。データセンター、自動車、スマホ、パソコン、ロボットなどの分野に続々とAI機能が搭載されていく。これを背景にAI向け半導体および電子部品の世界は一気拡大の機運にあり、最新取材をベースにリポートする。

講演者プロフィール
神奈川県横浜市出身。中央大学法学部政治学科卒業。35年以上にわたって第一線を走ってきた国内最古参の半導体記者であり、現在は産業タイムズ社 取締役　会長。著書には『自動車世界戦争』、『日・米・中IoT最終戦争』（以上、東洋経済新報社）、『伝説 ソニーの半導体』、『日本半導体産業　激動の21年史　2000年～2021年』、『君はニッポン100年企業の底力を見たか!!』（産業タイムズ社）など27冊がある。一般社団法人日本電子デバイス産業協会 理事 副会長。全国各地を講演と取材で飛びまわる毎日が続く。

講演内容
基板市場の継続的な拡大とPLP市場の拡大により、多くの経済的利益がもたらされている。両市場とも多くのよく知られた課題に悩まされており、中でも標準規格の欠如が主なものである。PLPには、市場規模を制限する大量生産デバイスに最も経済的であるという課題がある。これらの市場に必要な技術や機器は、規模を拡大することでそのニーズに応えようとしている。このプレゼンテーションでは、これらの市場の要件がどのように収束し、将来、より強力な装置サプライヤー・ベースに利益をもたらすかについて説明する。また、ラムリサーチ社によるセムシスコ社の買収により、チップレットからチップレットへ、あるいはチップレットから基板への異種集積のための高度なパッケージング能力が拡大する。

講演者プロフィール
フランク・スー（Frank Su）は、FEoLとBEoLの両方で、半導体資本設備ビジネスにおける複数の業界製品に携わった豊富な経験を有している。ラムリサーチ社のパネル製品ラインのワールドワイド事業開発責任者として、フランクは、拡大するこの技術分野の様々な顧客層への浸透を高めるため、継続的な市場成長のための戦略的な道筋を立てる手助けをしている。現在の職務に就く前は、25年以上にわたって営業、マーケティング、一般管理のさまざまな役職に就いていた。SEMSYSCO Asiaの初期チームの一員としてマネージング・ディレクターを務め、地域全体の顧客をサポートするためのインフラ構築に貢献した。国立台湾大学で経営工学の修士号を取得。また、国立清華大学にて技術経営学修士号を取得。

講演内容
ガラス材料はその機械的・電気的特性に優れるため次世代の半導体パッケージ材料候補として盛んに研究開発が行われている。
本講演では半導体パッケージ基板としてのガラス材料の利点と課題について述べる。

講演者プロフィール
2003年よりクラリアントジャパン株式会社（事業分割により、現メルク社）にてウェハプロセス材料等の開発を担当した後、2021年より京セラ株式会社にてFC-CSP, FC-BGA製品開発に従事した。
2024年より現職にて半導体パッケージ向けガラス材料開発を担当。

講演者プロフィール
2012年にアトテックジャパン株式会社に入社。R&D部門で様々なめっき技術の開発に従事。5年後、プロダクトマネージメントチームに参加し、主に無電解銅メッキの新製品導入と主要顧客への技術サポートを担当。2023年にAGCに入社し、エレクトロニクスカンパニーの一員としてアドバンストパッケージング用途のガラス基板の開発に取り組む。

講演内容
生成AIはDXを加速する重要な技術として注目されており、汎用的に活用されることを目的とした大規模モデルをより高性能にする動きと、企業の特定の課題解決のためにコンパクトで効率的に最適化した小中規模モデルを追求する動きである。富士通は後者の動きに着目し、企業向けの生成AI技術の開発を進めており、本講演では、人工知能研究所長 園田俊浩より企業における生成AI活用の取り組みについてお伝えする。

講演者プロフィール
1995年に株式会社富士通研究所へ入社。ユビキタスコンピューティング、ネットワークの研究に従事後、コンピュータビジョンや機械学習などの人工知能の研究に従事。2019年より2年間は、人工知能学会の理事に従事。AI実践プロジェクトやヒューマンセンシングプロジェクトのディレクターを経て、2023年4月よりより現職。

講演内容
生成AIの技術的な概要と社会実装、またAIエージェントの可能性について解説します。これにより、ビジネスや社会への影響、課題、そして未来の展望について考察し、新たな価値創造の可能性を探ります。

講演者プロフィール
主に時系列データ分析を中心に、化学業界、地域事業等、各産業向けのAI検証・事業化プロジェクトに従事。現在、技術開発チームのリーダーとして、産業向けのAI適用における各種課題の解決に努める。また、エバンジェリストとして、自身の経験に基づいたAIの社会実装に関する情報発信を行う。

講演内容
実質的なはんだ付け国際規格のIPC導入メリット、電装品実車回収、規格化プロセスを説明。2022年からIPC-A-610/J-STD-001車載向け追加規格委員会が日本で立ち上がり、活動中。25年は車載向けプリント配線板WG立ち上げ。                                                                                                                                                                                                        ※本講演は24年10月名古屋ネプコン講演拡大版です。

講演者プロフィール
2000年 大手プリント配線板メーカー入社。主にモバイル向けビルドアップ基板生産技術に従事
2002年 東海理化（現職）入社。鉛フリーはんだ付けの工法開発、量産立上げ、品質改善、国内外サプライヤ(EMS, PWBメーカー）の選定、監査、技術指導に従事
2019年 JPCA（日本電子回路工業会）PWBコンサルタント登録
2022年 7-31BV：IPC J-STD-001／IPC-A-610 Automotive Addendum　JP 委員長

講演内容
車載電子部品の品質には製造品質と信頼性設計が重要である。機能商品性向上のため技術革新が進む電子部品のグローバル調達には世界共通の判定基準を活用するのが効率的である。国際標準とトヨタ標準を活用した競争力と品質両立の取組みを紹介する。

講演者プロフィール
1997年早稲田大学大学院卒業後、電機メーカで車載ASIC設計に従事。2003年トヨタ自動車に中途入社。HEV用の内製パワーモジュール開発の回路・放熱・駆動用ICの設計・評価、はんだ接合の品質問題を担当。2013年に電子実験部に異動し、内製部品評価、車両環境評価、マルチメディア・ラジオ・電波応用システムの車両評価を担当。3年間のヨーロッパR&Dのマネージャ出向を経て2021年から現職。はんだ接合関係の社内テクニカルアドバイザ、部品評価とシミュレーション活用をグループ長として推進中。2022年にIPCに正式加入し、7-31BV-JPの日本タスクグループ副議長を兼務

講演内容
EV普及の道筋として「多様な選択肢」を構える重要性が益々高まっている。デンソーが描くモビリティ電動化社会と、それらを支える車載向けパワーモジュールおよびパワーデバイス技術について、最新の取組みを紹介する。

講演者プロフィール
2002年3月筑波大学大学院卒業、株式会社デンソーに入社後は、パワートレイン開発に従事。
2020年1月、電動化領域に異動、EPS設計部署、経営企画部を経て、2024年1月エレクトリフィケーション機器技術3部長、現在に至る。

講演内容
eモビリティにはAIをはじめとして、ソフトウェア定義型自動車など様々な技術革新が期待されているが、モビリティの根幹を成す機能は、電気モータとそれをドライブするインバータである。STのSiCテクノロジーは、そのインバータの基幹部品である大電力半導体スイッチに初めて量産採用された。そのキーとなる技術と今後の展望について講演する。

講演者プロフィール
1992年 熊本大学大学院工学研究科卒。他社にてアナログIC回路の設計などを経験。2015年にSTマイクロエレクトロニクス（株）にパワー･ディスクリート製品マーケティング･マネージャーとして入社。2024年よりパワー･ディスクリート製品部 部長に就任し、現在に至る。

講演者プロフィール
1999年、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社入社。2006年、インフィニオン テクノロジーズのメモリ部門の分社化により設立された株式会社キマンダジャパンに転籍。2010年、マイクロン ジャパン株式会社のCompute & Networking Business Unitにてマーケティングディレクターに就任。2018年、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社に入社。2020年11月よりグリーン インダストリアル パワー事業本部　事業本部長。2024年３月より現職。

講演者プロフィール
1993年4月 株式会社 東芝 入社。研究開発センターにてパワーICの出力素子(横型DMOS)開発、1999年10月にディスクリート半導体事業部異動後はパワーMOSFET等シリコンパワーデバイスの開発に従事。2017年7月 東芝デバイス＆ストレージ株式会社に転籍、現在に至る。

講演者プロフィール
1994年に富士電機株式会社に入社。入社後、Si IGBT・FWD・SJ-MOSFETのパワー半導体デバイスの開発に従事。2007年から2009年までトロント大学に客員研究員として留学。以降、化合物半導体デバイスのSiC MOSFET・SBDの研究開発に従事。2018年にデバイス開発部長、2020年に開発統括部長を経て、現在に至る。工学博士。

講演者プロフィール
1990年三菱電機株式会社に入社。半導体の応用製品部に所属し、車載用パワー半導体応用製品の開発に従事。2010年、パワーデバイス製作所の事業企画グループで事業戦略を取り纏め。2013年、産業・電鉄製品の設計部長。2018年、民生製品の設計部長を経て2020年にパワーデバイス製作所　所長就任。2022年、半導体戦略プロジェクトリーダー、2023年、技師長を経て、2024年にプリンシパルエキスパートに就任。現在に至る。

講演者プロフィール
2015年、ローム株式会社入社。入社以来、パワーデバイス製品の使い方提案に従事し、数々のアプリケーションノート執筆に関わる。2024年4月アソシエイトフェロー（エメリタス）に就任。現在に至る。

講演者プロフィール
2003年山口大学理工学研究科博士取得後、サンケン電気株式会社、島根大学総合理工学部講師を経て、2011年より島根大学総合理工学部准教授着任。2017年より名古屋大学未来材料・システム研究所教授着任。パワーエレクトロニクス全般 (磁気、制御、回路方式、半導体駆動)に関する研究に従事。博士 (工学)。IEEE、電気学会、電子情報通信学会会員。応用は航空機電動化、自動車電動化、ワイヤレス給電の三本柱。日本の大学研究室としては珍しく、共同研究企業は40社を超え、海外の完成車メーカーとも強いコネクションを持つ。産学連携活動を強力に推進しており、企業との共同特許出願数も多数。共同研究だけでなく、各企業の戦略コンサルタントも請け負い、技術顧問としての活動も幅広い。

講演内容
カーボンニュートラル実現にむけた各国の規制などにより、産業機器への省エネルギー化の需要が高まり、機器の進化が求められている。安川電機は100年のモータと50年のインバータ技術で、その進化の実現に貢献する。ここでは、キーとなるパワーデバイス・インバータ技術への取り組みについて紹介する。

講演者プロフィール
1996年九州工業大学電気工学専攻博士課程卒業後、株式会社安川電機入社。
開発研究所に所属し、モータ制御とパワーエレクトロニクス技術の開発に従事、2011年パワエレ技術開発部課長、2013年にインバータ事業部環境エネルギー部門技術担当課長、2016年より米国安川電機太陽光事業部へ出向、2020年環境・社会システム事業部環境技術部長、2022年よりインバータ事業部技術部長、2024年より執行役員インバータ事業部長へ就任、現在に至る。博士（工学）、電気学会上級会員、IEEE Senior Member

講演内容
カーボンニュートラル社会の実現には、再生可能エネルギーの利用、エネルギー消費の効率化、産業分野での電化・水素化推進によるCO2削減の加速が必要とされている。それらの対策のすべてにおいてパワーエレクトロニクス技術が関わっている。この講演ではカーボンニュートラルの加速に必要不可欠なパワーエレクトロニクス技術を紹介する。

講演者プロフィール
1994年3月東京工業大学 大学院理工学研究科 電気・電子工学専攻 修士課程を卒業。同4月株式会社東芝に入社。パワーエレクトロニクス部に所属し、大容量パワエレ装置の開発を担当。2003年東芝三菱電機産業システム株式会社、現在の株式会社TMEICに転籍、引き続き大容量パワエレ装置の開発、太陽光発電用パワーコンディショナの開発などを担当。2017年TMEICパワーエレクトロニクスシステム事業部 企画部長、2019年～2020年、米国ヒューストンのTMEICパワエレ製造会社の責任者として従事。2021年よりTMEIC執行役員、パワーエレクトロニクスシステム事業部の事業部長に就任し、現在に至る。

講演内容
AIの登場により、集積回路やAIモジュールの需要が高まっている。CPUやGPUの処理速度の必要性は、放熱が極めて重要になるため、ハードウェア設計者に大きな課題を突きつけている。費用対効果が高く、軽量で、さまざまな環境要因に耐性があり、実装が容易なソリューションを見つけることは、深刻な問題である。このディスカッションでは、AIの性能を向上させ、プロセッサから効率的に熱を除去するためのAIモジュール設計とパッケージングの進展について報告する。PCB 層に電気部品を埋め込むことで、プロセッサの性能を最大限に引き出すことができる。PCB のコア層として銅コアを利用することで、プロセッサ IC の熱抵抗を低減し、熱をより効率的にシス テムシャーシに放散することができる。モジュール全体をオーバーモールドすることで、熱除去はさらに強化される。

講演者プロフィール
クアルコム・テクノロジーズ社エンジニアリング担当シニア・ディレクタ。
ヤン・チャン（Yang Zhang）博士は、AIアプリケーションを中心とした高度なモジュール設計およびパッケージングの開発において、ハードウェアおよびソフトウェアエンジニアのチームを率いている。

講演内容
AI及びHPC向けのコスト効率の高いパッケージソリューションとは、Siブリッジのテクノロジーを利用して、ロジック、チップレット、HBMなどのさまざまなチップと接続する、またパネル技術のRDLを用いたコンデンサや基板などのコンポーネントと接続することによって開発されています。本講演ではパネルプロセスで避けられない要件を克服するための主要な技術について解説します。

講演者プロフィール
2001 年に Samsung Electro Mechanics に入社。
R&D センターで有機インターポーザーの主任エンジニアに従事。
2019 年に Samsung Electronics に移り、パッケージ開発チームの 2.xD パネル レベル パッケージのディレクターに就任。

講演内容
半導体アプリケーションにおいて、より高い帯域幅、効率的な電力供給、コストの最適化を実現するためには、先進的なパッケージングと基板が不可欠である。ガラスパッケージング技術は、従来の有機ラミネートやシリコンウエハーに比べ、優れたコスト効率、寸法安定性、電気的性能など、明確な利点を提供する。世界的に10億ドル以上が投資され、ガラス基板は大きく進歩し、高密度の再配分層（RDL）と大型パネル製造のためのスケーラビリティを可能にした。これらの利点により、ガラスパッケージは5Gミリ波インテグレーション、AI、HPCにとって重要なイネーブラーとなっている。ガラス貫通ビアなどの課題は残るものの、現在進行中の研究開発と政府の取り組みにより、採用が加速している。本講演では、ガラス・パッケージングの歴史、現状、将来、そして異種集積における役割について探る。

講演内容
ヘテロジニアス・インテグレーションは、さまざまな機能やIPブロックを持つチップレットをオンパッケージで統合することにより、製品の性能を向上させる重要な手段となっている。将来のスケーリング・ニーズを満たすためには、パッケージ基板技術は現在の有機基板の能力を超えて進化しなければならない。ガラス基板は、機械的、物理的、電気的、光学的特性を備えており、より高いコンピューティング性能、より優れた相互接続の拡張性、設計の柔軟性、単一パッケージでより大きなフォームファクタのチップレット複合アセンブリを可能にする。インテル・ファウンドリーは、ガラス基板をいち早く実現した企業のひとつであり、この10年後半にこの画期的なイノベーションを実現するために順調に歩みを進めてきた。ここでは、当社のガラス基板パッケージ技術の現状と、エコシステムに必要な進歩について説明する。

講演者プロフィール
インテルファウンドリーのアセンブリテストTD内のサブストレートパッケージングTDのプリンシパルエンジニア兼バックエンドエリアエンジニアリングディレクター。パネルレベルのEMIBおよびEMIB-TSVダイ埋め込み、HDI有機およびガラス基板バックエンド、ガラスキャリアベースのパッケージングバックエンドプロセス技術の開発を担当。2024年インテル発明大賞、2023年TD発明大賞トップ3に選出。ICパッケージング・プロセス、アーキテクチャー、材料に関して、米国で320件以上（世界で550件以上）の特許を取得。カリフォルニア工科大学（Caltech）で材料科学の博士号と電気工学の修士号を取得。

講演内容
半導体後工程がにわかに注目を浴びている状況において、レゾナックにおいて構築してきた半導体後工程評価技術と企業間連携スキームの取り組みについて紹介する。

講演者プロフィール
1997年に日立化成工業（株）入社以来、半導体後工程評価技術の構築に従事。
海外赴任を経験後、現在のパッケージングソリューションセンターに帰任し、現在に至る。

講演内容
生成AIを含むHPC需要のさらなる高まりを受けて、3DICは半導体産業の発展に不可欠なものとなりつつある。TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、先端パッケージング技術の研究開発拠点として、日本のパートナーとともに3DICの未来を拓く技術を創出していく。本講演では、先端パッケージング技術の展望および当センターの取り組みや成果を紹介する。

講演者プロフィール
東京大学大学院博士課程修了後、2011年にパナソニック（株）に入社し、不揮発メモリのデバイス・プロセス開発に従事。その間、ベルギーimec駐在や国プロ開発責任者を経験。2021年より現職、先端パッケージプロセス開発に従事。

講演内容
本セミナーでは、生成AIの登場などで光電融合技術への注目が集まる背景について言及した後、要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装技術、さらに、仮想化・ディスアグリゲーション技術などについて概説し、光電融合技術の将来を展望する。

講演者プロフィール
1988年、早稲田大学理工学研究科応物物理修士課程修了。1988年～2005年、古河電工主任研究員・研究チーム長・首席研究員。内1994年～1997年、MIT客員研究員。2005年から現在、産業技術総合研究所。以来、光ネットワーク超低エネルギー化技術拠点「VICTORIES」拠点長や光デバイス基盤技術イノベーション研究会「PHOENICS」運営委員長などを歴任。現在、同プラットフォームフォトニクス研究センター研究センター長および「次世代グリーンDC協議会」会長。これまで、光通信用デバイスからシステムまで幅広く研究。第58回信学会業績賞受賞。2023年度産総研理事長賞（研究）受賞。OPTICAおよびIEEEフェロー。博士（理学）。

講演内容
データセンタ内光インターコネクトの大容量・省電力化に向けて、新しいサーバアーキテクチャであるCo-Packaged Optics(CPO)の導入が期待されている。本講演ではCPO向け光トランシーバの開発動向について述べ、古河電工における最新の取り組みについて紹介する。

講演者プロフィール
2011年に古河電気工業株式会社に入社し、短距離通信用光モジュール、デジタルコヒーレント通信用光モジュールの研究・開発と製品化に従事。現在、フォトニクス研究所光電融合技術開発部にてCo-Packaged Optics向け光トランシーバを研究・開発。エレクトロニクス実装学会ミッションフェロー、光回路実装技術研究会委員および電子情報通信学会フォトニックネットワーク研究専門委員を務める。Optical Internetworking Forumのメンバーであり、国際標準化会議にも参加。

講演内容
自動車は、今後、コネクテッド・インテリジェント・エッジとなり、SDV(Software Defined Vehicle)実現に向け、OEMは、その開発に取り組んでいる。それを具現化するプラットフォームとして、Qualcommは、Snapdragon Digital Chassisプラットフォームを提案。2030年、更にはその先を見据えたクルマを再定義するシステムソリューションを紹介する。

講演者プロフィール
2007年12月クアルコムに入社。以来、同社の様々な半導体製品のプロダクト・マーケティング、新規事業立ち上げなどを経験。2024年1月より自動車向け半導体製品のプロダクト・マーケティング活動のリードを務める。

講演内容
クルマの進化と共に必要となる半導体部品はますます多くなり、重要度を増している。クルマは人の命を預かる製品であるため、要求される品質や性能が高く、特に電動化と頭脳化を支える半導体が注目されている。今回はその2つの領域の半導体について現状と今後の動向を解説する。

講演者プロフィール
2017年デンソーに入社。2020年にセミコンダクタ事業部のASIC技術部の部長に就任。車載向けのアナログ半導体を担当。電動化と電子PFを支える社内向けの半導体を開発している。

講演内容
β型酸化ガリウムパワーデバイス開発が加速している。4インチウエハを用いたダイオードの製品化開発が進められており、6インチへのスケールアップやトランジスタの性能実証が各所で検討されている。本講演ではその開発の最前線を紹介する。

講演者プロフィール
2006年3月、長岡技術科学大学修士課程を修了し、株式会社タムラ製作所に入社。2009年3月よりβ型酸化ガリウムの結晶成長技術とパワーデバイス応用技術開発に従事。パワーデバイス応用のための各種基盤技術を構築。2016年7月、京都大学より博士号を取得。2018年8月、株式会社ノベルクリスタルテクノロジーに転籍し、2019年6月より同社取締役CTO。現在に至る。

講演内容
パワーモジュールは、再生可能エネルギーシステムから電気自動車に至るまで、様々な電気システムの効率的で信頼性の高い動作において重要な役割を果たしている。より高い電力密度、効率の向上、熱管理の改善に対する要求から、炭化ケイ素（SiC）MOSFETが使用されるようになった。非常に低い損失でSiCの優れたスイッチング特性を利用するためには、新しいパッケージング技術の使用が必要である。MOSFETをPCB構造に組み込むことで、寄生インダクタンスの低減、放熱性の向上、スイッチング性能の向上など、数多くの利点が得られる。900V、850Aまでの埋め込み技術によるモジュール実現のためのコンセプトを紹介する。

講演者プロフィール
Böttcher Larsは現在ベルリンのフラウンホーファーIZMに勤務し、エンベデッド＆サブストレート・テクノロジー・グループを率いている。ここで25年間働いており、先端パッケージングを専門としている。  最近のプロジェクトでは、部品埋め込みに基づくパワーエレクトロニクス・アプリケーション向け技術や、超ファインラインおよびピッチ技術をターゲットとしたパネルレベル・パッケージングに注力している。 2000年、応用科学大学（ドイツ・ベルリン）でマイクロシステム工学の学位を取得。

講演内容
2001年5月、第3世代移動体通信事業を、世界に先駆けてNTTが試験運用を始め、NECそしてPanasonicが３G携帯電話端末機を市場投入した。携帯電話の心臓部であるdigital・Analog base band ICをはじめ、DRAM, SRAM, NOR,RFIC, PMICまで、ほとんどの半導体デバイス・パッケージを自前で開発・量産していた。彼らに続く日系総合電機メーカーが、初機能としてカメラやカラーdisplayを3G携帯電話に搭載し、世界の3G携帯電話の幕を開けた。
それから12年、世の中は携帯電話からsmartphoneの時代に変わり、日本の多くの携帯電話端末機メーカーが事業撤退した。Samsung, Apple,そして中国系端末メーカーが主役の時を迎えた。
この二昔・24年間で、携帯電話からスマートフォンへの変遷の中で、半導体技術がどう進化し、日系メーカーと海外メーカーの技術的動向を振り返って見る。何か復活の道はあるのか？

講演者プロフィール
1981年、半導体パッケージ材料メーカーでの技術開発を皮切りに、米国・Motorola社での品質管理や半導体パッケージ開発の任にあたり、世界中の関連メーカーの品質監査や技術開発の経験を生かし、2002年より、電子機器や自動車関連電装部品の解析を通して技術トレンドや開発要求など、解析結果をベースに技術コンサルタント会社を設立し、現在に至る。

講演内容
スマートフォン業界の最新状況と25年以降の見通しについて、１) Samsung、Apple、Oppo、小米などブランド、2) AIの需要牽引効果、3)APなど半導体、4) LCD、OLED、タッチパネルなどディスプレイ、5）折りたたみ式などフォームファクター、6）カメラ、7)時計、ARゴーグルなど周辺機器、8)米中関係、などの視点から多角的に分析、見解を述べる。

講演者プロフィール
91年、上智大学卒業。大和総研に入社し、未公開のベンチャー企業の調査業務を担当。95年、台湾にて語学留学、97年、大和総研台北支所に配属。台湾・中国のエレクトロニクス産業を担当。01年、ドイツ証券に入社。民生電機セクター、フラットパネルディスプレイ関連産業全般、アジアのエレクトロニクスセクターを担当。15年8月、みずほ証券入社、シニアアナリスト、Global Head of Technology Research。現在に至る。

講演内容
考えるSOC,制御するMCU,駆動させるAnalog/Powerの各半導体パッケージには、高速/高機能化・大電流/高耐圧化などの課題がある。それらを解決し省資源化の促進につながる安心・安全なパッケージング技術及び今後の方向性を車載ならではのChipletの技術課題も交え紹介する。

講演者プロフィール
2000年3月、東京理科大学大学院理工学研究科電気工学科卒業。2000年4月、日本電気株式会社(NEC)に入社。2002年11月、NECエレクトロニクス株式会社設立と同時に転籍。2010年4月、ルネサス エレクトロニクス株式会社発足と同時に転籍。半導体パッケージの電気設計(SI,PI,EMC)に関する技術開発、半導体パッケージが実装されるモジュールやリファレンスボード(DDR,DCDCなど)の電気設計に関する技術開発などに従事。2021年より半導体パッケージ技術開発を担当し、現在に至る。

講演内容
電気自動車ECUおよび最新スマートフォンの主要な半導体パッケージ基板やメインボードの分析を行い、実装技術や基板技術の変化を整理する。また自動車の自動化・電動化やスマートフォンの高性能化を支える高密度基板技術、放熱基板技術、高速高周波技術、パッケージ・ボードレベルの協調設計に向けた取り組みの事例を紹介する。

講演者プロフィール
1988年日本ビクター株式会社に入社、サーキット事業部技術部部長。VIL基板開発、VTR機構部品の製造装置や成型金型の設計開発、精密金属加工技術、三次元CAD/CAM/CAT導入立ち上げおよび量産応用に従事。
2008年株式会社メイコーへ事業譲渡により同社へ転籍、商品開発部部長、2016年執行役員。部品内蔵配線板、全層ビルドアップ構造配線板、車載プリント配線板、微細配線形成技術、高周波計測技術、半導体パッケージ製造および評価に従事。現在、同社技術マーケティング企画室室長。

講演内容
次世代パッケージ向けガラスコアサブストレートは、大型化、微細化、高速伝送等で脚光を浴びており、様々な課題に対して世界中で開発が加速している。ここでは、ガラスコアサブストレートの基本的なチュートリアルと課題に対する取り組みなどについて概説する。

講演者プロフィール
よこはま高度実装技術コンソーシアムにて教育事業を担当。エレクトロニクス実装を分かり易く、かつ最新情報も提供。

講演内容
ガラスサブストレートはデータセンター用プロセッサおよびAIプロセッサの次世代パッケージとして期待されており、開発に拍車がかかっている。ガラスサブストレートの構成要素、要素技術、および技術ロードマップについて解説する。

講演者プロフィール
1999年より日本実装技術ロードマップおよび国際半導体技術ロードマップでのプリント配線板とパッケージングの委員を行い、2014年からJPCAのプリント配線板技術ロードマップ委員会の主査を現在まで務めている。

講演内容
講演者の所属チームでは近年注目を浴びる光電コパッケージ技術の1つのソリューションとして、光電変換エンジンを内蔵した新たな半導体パッケージ基板を提案している。本講演では、その要素技術開発やデモンストレーションサンプル試作に関する研究成果を紹介する。

講演者プロフィール
2013年3月、東北大学大学院工学研究科博士後期課程修了。2014年4月、国立研究開発法人産業技術総合研究所に入所。シリコンフォトニクス集積用曲面マイクロミラー、シングルモードポリマー導波路・光コネクタ、光電コパッケージ技術等の研究開発を担当し、現在に至る。

講演内容
先端半導体パッケージは高速通信に対応するため、高密度化と多層化が進んでいる。要求の銅配線ルールはパッケージ基板では21μmピッチ以下、インタポーザーでは4μmピッチである。本講演では、パッケージ基板とインタポーザー向けに微細回路形成を実現できる感光性フィルムの開発手法と今後の動向について報告する。

講演者プロフィール
2008年3月、東京理科大学卒業。株式会社レゾナック(旧日立化成株式会社)に入社。フィルム関連(車載用放熱絶縁フィルム、ディスプレイ用透明導電フィルム)の開発に従事。2021年よりPKG基板回路形成用の感光性ドライフィルム”Photec”を担当し、現在に至る。

講演内容
データセンターやネットワークスイッチといった高性能コンピュータに用いられるパッケージ基板には高速伝送や大型化に対する強い需要が寄せられている。本発表では高速伝送や大型化の需要に応えるための新規絶縁材料を紹介させて頂く。

講演者プロフィール
2011年3月、東京大学大学院理学系研究科化学専攻博士課程修了。
味の素株式会社に入社し、電子材料グループに配属。
各種電子材料の開発に従事し、現在は次世代の層間絶縁フィルム開発をおこなっている。

講演内容
パッケージング技術の進化に伴い、半導体後工程の加工プロセスや材料への要求事項が変化している。本講演では、ウエハの加工、実装プロセスを中心にプロセスの変化、材料への要求変化について述べるとともに、パッケージ基板技術への応用について述べる。

講演者プロフィール
2003年3月、東京理科大学理学研究科修了。接着剤メーカーを経て2006年古河電気工業株式会社に入社。開発部に所属し、半導体後工程用接着製品開発に従事。2016年、ダイアタッチ製品AFNシリーズを開発。2023年より高機能製品開発プロジェクトチームにて新市場探索を担当し、現在に至る。

講演内容
近年、パワー半導体の部品内蔵基板が注目を集めている。特に、2023年にp² Pack部品内蔵基板が48V車載ECUに量産採用されて以来、多くの機器で採用が増えている。更に、電気自動車（BEV）の高電圧インバーター向けに対して、この技術による電力変換効率の改善実績、電力密度の向上、高信頼性が期待されている。本講演では、車載向けの量産実績や試作の取り組み、今後の技術開発の展望を示す。

講演者プロフィール
トーマス・ゴットヴァルトは、1991年にシュヴァイツァー・エレクトロニックAGに入社し、プロセス・テクノロジーのプロジェクト・マネージャーとしてキャリアをスタートさせた。
シュヴァイツァー在籍中、トーマス・ゴットヴァルトは当初個々の開発分野を担当し、その後研究開発部門全体と生産計画部門の責任者となった。
シュヴァイツァーで組み込み技術p² Packが開発されたのもこの頃である。
現在はCTOとして、オペレーション、R&D、品質を担当している。

講演内容
IoT・5G・AIなどの普及に伴い、無線通信において高速大容量化が進行しており、より高速でかつ広帯域の割り当てが可能な高周波数帯の活用が必要とされている。本講演では高周波に対応する低伝送損失基板材料の技術開発動向について紹介をする。

講演者プロフィール
2008年3月熊本大学大学院卒業。同年4月株式会社レゾナック(旧日立化成工業株式会社)に入社。半導体パッケージ向け基板材料の開発に従事。2019年より低伝送損失基板材料を担当。

講演内容
生成AIの進化により、クラウドにおける実施サービスは急速に普及している。この流れに伴い、クラウドとエッジを接続する光高速ネットワークの開発が進んでおり、6Gモバイル通信を含むこれらの技術は、デジタルツインのリアルタイム実現を可能にする重要な基盤となっている。また、クラウド内部では、膨大な数のAIサーバー間の高速ネットワークが構築され、さらにサーバー内部においても、複数のAIデバイス間での光接続が実現されつつある。本講演では、これら光高速ネットワークシステムのトレンドと、それがもたらす技術的進展について解説する。

講演者プロフィール
1988年より：日本IBM(株)半導体研究所（野洲）にてビルドアップ基板とフリップチップの開発
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
2011年より: STATSChipPAC Ltd.( 同日本法人代表)
2015年より: （株）SBRテクノロジー 設立

講演内容
本講演では東北大学で世界に先駆けて開発した、高速なWBGパワーデバイスをナノ秒レベルでゲート制御する技術と、分散型電源に適した超小型空冷式パワーモジュール技術、およびEV/HEV用インバータに適した2種類の次世代水冷式パワーモジュール技術について紹介する。

講演者プロフィール
富士電機㈱にてパワー半導体およびパッケージに関する研究開発をセンター長、技師長として推進した後に、2017年 東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター研究開発部門長、教授（工学博士）、2021年より、文部科学省　革新的パワーエレクトロニクス創出基盤技術研究開発事業パワエレ回路システム領域「脱炭素社会に貢献する集積化パワーエレクトロニクス」研究代表者、現在に至る。
その間、複数の企業とのパワエレ、パワーデバイス、パワーモジュールに関する共同研究を実施している。
第 47回電気科学技術奨励賞、第 17 回 STS Award、NEパワーエレクトロニクス・アワード2024最優秀賞　受賞

講演内容
2024年現在、世界各国のxEV化はもはや大きな潮流となった。このxEV化の性能を決めるパワー半導体デバイスでは、SiCデバイスの普及が大いに期待されている。最強の相手シリコンからSiC最新開発技術、実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく解説する。

講演者プロフィール
1988年　富士電機株式会社にてシリコンIGBT開発・製品化に従事。1992~93年、米国ノースカロライナ州立大学PSRC（Power Semiconductor Research Center）客員研究員。2009年産業技術総合研究所にてSiCパワー半導体デバイスの研究開発に従事。2013年 筑波大学数理物質系教授、現在に至る。

講演内容
GaNパワーデバイスの将来を決めるのはGaN結晶化技術である。本講演では、世界で初めてGaNウエハの大口径化と高品質化を実現したNaフラックス法、並びに低コスト化を実現するアモノサーマル法、更には高性能化を実現するOVPE法に関して述べる。

講演者プロフィール
1989年 大阪大学工学部卒業、1991年 同大学院工学研究科修了。大阪大学の助手、講師、助教授を経て、2007年 教授に就任。結晶に関する研究成果事業化のため、2005年 創晶、2016年 創晶超光、2020年 teamGaNを起業。2013年に起業した創晶應心はカウンセリングを手掛ける大学発の異色ベンチャーで、心理学的アプローチによる創造力活性化を提唱。

講演内容
ダイヤモンドはシリコンの5倍のバンドギャップをもつ半導体で、シリコンの約5万倍の出力電力性能を示すとされています。最近、急速に進展しているインチ径ウエハ結晶成長やパワーおよび高周波デバイス技術を解説します。

講演者プロフィール
1990年3月、京都大学大学院博士後期課程修了。日本電信電話株式会社に入社。化合物半導体、窒化物半導体、ダイヤモンド半導体の研究に従事。2011年10月、佐賀大学に教授として着任し、ダイヤモンド半導体のウエハ結晶成長、パワー半導体、高周波半導体の研究に従事。

講演者プロフィール
1990年日産自動車入社。電子信頼性開発を皮切りにボディエレクトロニクスシステムの製品開発および先行開発を担当。その後、電気自動車「日産リーフ」の強電バッテリー、充電システム、バッテリー安全の開発に従事。2013年日産テクニカルセンターノースアメリカに出向、電子Director並びに日産リーフのリージョンCVE(チーフ・ビークル・エンジニア)としてリージョン展開を担当。2016年日産自動車 コネクティドカー＆サービス開発本部 部長、アライアンスグローバルダイレクター、理事を経て、2024年より現職。フェローとして電子・メカトロニクス・電動システム技術を担当。

講演者プロフィール
パナソニック オートモーティブシステムズ（株）の代表取締役副社長執行役員CTOとして、BTCイノベーション、サイバーセキュリティ、知的財産の各分野に従事。1988年に松下電器産業（株）に入社し、オペレーティングシステム（OS）技術開発や携帯電話・スマートフォンの商品・要素技術開発などを幅広く経験。その後、オートモーティブ事業部門でのインフォテインメント事業技術責任者や先行技術開発責任者を経て、現在の役職に至る。卓越した技術力とリーダーシップが業界内外で高い評価を受けており、常に新たなイノベーションを追求している。

講演者プロフィール
自動車、ICT、エレクトロニクス、モビリティサービスといった業界を中心に、日本国内のみならず、欧米、中国、インドなど、諸外国を対象とした多数のプロジェクトに参画。事業・技術戦略、ビジネスモデル構築、市場参入シナリオ・ロードマップ策定などの上流工程から、サービス実装・具体的な経営管理体制構築の下流工程まで、End to Endで一貫したコンサルティングプロジェクトの経験を保有。講演および寄稿実績多数。
経営誌Deloitte Review上に、Intelligent Mobilityと安全技術に関する論文“The Rise of Safety Innovations in Intelligent Mobility”（共著）を発表。博士（経済学）。

講演内容
自動車制御用ソフトウエアは、処理性能やリアルタイム応答性を担保させる厳密な開発プロセスが適用されてきた。　しかし、この完全予定調和の考え方はSW更新が求められるSDV開発にはそのまま適用できない。 本講演ではSW更新による価値訴求を具体化する方法論を検討する。

講演者プロフィール
ルネサスにて車載向けSOC（R-Car）向けのソフトウエア開発に従事し、Linux OSなどのオープンソース系の基盤ソフトウエアの組み込み機器への適用を推進してきた。この活動を通じて、社外のオープンソース開発プロジェクトとの連携や、色々な産業コンソーシアム活動に参加し企業の枠組みを超えた開発者の連携を体験してきた。近年は、クラウド環境を活用したソフトウエアの先行開発環境の構築や、HPC向けの大規模ソフトウエア実行環境の整備などに従事している。

講演内容
CASEからSDVへキーワードが変化しているが、具体的に何が異なるのだろうか。SDVの実現には時代進化の早いHWを如何に活用出来るかがポイントであり、今まで以上にキーコンポーネントのOSSの活用が重要となっている。本公演では開発現場の事例を踏まえて、SDVの本質について紹介する。

講演者プロフィール
本田技研工業株式会社チーフアーキテクト。AGL(Automotive Grade Linux)メンバー、COVESA(Connected Vehicle Systems Alliance)メンバー。本田技研工業入社以前は、Tier 1サプライヤーに勤務。同社初のOSPOを設立し、Linux ベースのIVI システムをOEM 顧客に提供。また、本田技研工業ではIVI システムのチーフアーキテクトを担当し、OSPOの設立及びOpenChain(ISO/IEC 5230)の自己認証を主導している。

講演内容
ここ数年、自動車業界ではSDV、ソフトウェアファーストへの注目が急速に高まっているが、まだ普及するには至ってない。各社が進めるSDV化への取組について、ソフトウェア企業であるNTTデータと車載ソフトウェアの専門家であるデンソーの視点でその価値を考察する。

講演者プロフィール
1990年に NTT データ通信株式会社(現株式会社 NTT データ)に入社。製造・流通ビジネス事業やグローバルＩＴサービス事業推進部長、エンタープライズＩＴサービス事業の責任者を経て2023年より取締役副社長執行役員 法人分野担当を担う。

講演者プロフィール
株式会社デンソーに入社以来、車載ECU開発やエンジンECUの開発・設計・拡販に従事。国内外OEMと幅広いネットワークを築き、役員就任後はADAS事業部長を歴任 。モビリティエレクトロニクスグループのグループ長として幅広い業界変革活動に従事。

講演内容
講演では、半導体技術の進化とその未来について探求する。時間が未来から現在、そして過去へと流れるという視点から、チップレットパッケージ技術の革新を紹介する。GPUの進化やシンギュラリティの到来を考察し、ビッグデータ時代における半導体の重要性を解説する。また、ラピダスの戦略と挑戦、ダイバーシティの推進、人材の重要性についても触れる。さらに、半導体技術がどのように社会を変革し、未来を形作るかについても議論する。これにより、未来を見据えた新たな視点を提供する。

講演者プロフィール
1986 年 3 月 大阪大学基礎工学部卒業。日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業所入社、大型コンピ ューターの実装技術からノートブックコンピューター、ハードディスクなどのモバイル製品のフリップチップを中心とした実装の生産技術・開発に従事。2009 年 6 月 東京基礎研究所に異動し、3 次元積層デバイスの研究をリード。2012 年 8 月 、サイエンス＆テクノロジー部長に就任し、脳型デバイス、光インターコネクト、半導体パッケージングの3つの研究分野を統括、新川崎事業所長に就任。2016年7 月長瀬産業株式会社へ入社し、商社における技術の目利き役として活動を開始。2017 年 4 月 社長直下の組織として、NVC 室(New Value CreationOffice)を立ち上げ、2019 年 4 月より執行役員に就任。2022 年 12月　Rapidus 株式会社へ入社、専務執行役員・3Dアセンブリ本部長に就任。

講演内容
スケーラブルで効率的かつコスト効果の高い半導体ソリューションの必要性はこれまで以上に高まっている。
このセッションでは、チップレット技術の進展におけるAMDの先駆的な役割と、自動車業界にこの革新をもたらすための戦略的計画を紹介する。また、ADASや自動運転システムのコンピューティング要件の増加など、チップレットの採用を推進する市場および技術のトレンドについても詳しく説明する。

講演者プロフィール
AMDの自動車ADASグループのAPACおよび北米プロダクトマーケティング責任者として、航空宇宙、EDAソフトウェア、ワイヤレステスト、半導体装置、従来の半導体など、複数のハイテク産業におけるイノベーションと市場成長を推進する20年以上の従事。また、製品戦略、クロスファンクショナルリーダーシップ、グローバル市場でのパートナーシップの育成における専門知識を保持。
カリフォルニア大学デービス校 BSEE、サンタクララ大学 MSEE、UCバークレー ハースビジネススクールにてMBAを取得。

講演内容
トヨタのSDVは、車と人・社会をつなぎ、安全安心な事故ゼロと豊かな生活の実現を目指す。産業を超えた新たな価値を創造し、オープンプラットフォームやAPI標準化、仮想環境開発を活用した次世代技術ロードマップを紹介する。

講演者プロフィール
東北大学 工学部 電磁波工学専攻。’92年 トヨタ自動車に入社後、マルチメディア等の車載電子部品開発に従事、97年 初代プリウスの電磁波適合を担当。’09年 内製制御ECU設計のマネジャーを経て、’12年 車載電子の開発企画を推進。’15年 米国トヨタの電子部品開発エグゼクティブアドバイザーに就任し、北米トヨタのコネクテッド組織の再編成を牽引。’19年 トヨタ自動車　コネクティッドカンパニー 技術領域長に着任し、 ‘23年 トヨタ自動車　デジタルソフト開発センター　ソフトウェアPF開発　チーフプロジェクトリーダーに就任。現在に至る。

講演内容
統合ECUの開発において、SDV時代を見据えた当社のソフトウェア開発の進化の方向性、強み、取り組み事例を紹介する。

講演者プロフィール
1987年日本電装（株）(1996年に株式会社デンソーに社名変更)に入社し、携帯電話開発、ナビゲーションシステムなど、大規模ソフトウェア開発を中心に開発・設計を担当。2015年からコックピット関係の製品を開発。
現在は、2021年に発足した、デンソーの電子系ソフトウェア全般を担当するソフトウェア統括部 統括部長。その後、2023年6月CSwOに就任。
CSwO直下組織であるソフトウェア改革統括室長として、デンソーグループ全体のソフトウェア改革活動も推進し、グローバルな開発力向上、技術者のスキル高度化、多様化を推進。