講演内容
インドの半導体産業の台頭は、インド国内の需要だけでなく、グローバル産業との連携を通じて、研究開発および製造における世界的な需要にも応えている。

講演者プロフィール
業界の先駆者であり学術界のリーダー。
業界初のプラズマディスプレイ、LTCC、100チップ2.5D、ガラスパッケージングを発明。
7冊の著書、110件の特許、800本の論文を執筆している。
IBMフェロー、米国工学アカデミー（NAE）会員、インド政府顧問を務める。

講演内容
今や時代のキーワードとなったAIは半導体、一般電子部品など様々な電子デバイスに大きなインパクトをもたらしている。次世代自動車、スマホ、パソコンに至るまでAIが搭載されていく現状とAI向け電子デバイスの展望について最新取材をベースに報告する。

講演者プロフィール
神奈川県横浜市出身。中央大学法学部政治学科卒業。40年以上にわたって第一線を走ってきた国内最古参の半導体記者であり、現在は産業タイムズ社 取締役 会長。著書には『自動車世界戦争』、『日・米・中IoT最終戦争』（以上、東洋経済新報社）、『伝説 ソニーの半導体』、『日本半導体産業　激動の21年史　2000年～2021年』、『君はニッポン100年企業の底力を見たか!!』（産業タイムズ社）など27冊がある。一般社団法人日本電子デバイス産業協会 理事 副会長。全国各地を講演と取材で飛びまわる毎日が続く。

講演内容
次世代半導体産業の競争力確保には、約４万人の人材育成が必要。文科省・大学・ＢＣＧが登壇し、リ・スキリングを通じた実践的人材育成の在り方と産学官連携の方向性を多角的に議論。

講演者プロフィール
平成6年、科学技術庁（現・文部科学省）に入庁。文部科学省では、研究環境・産業連携課 技術移転推進室長、研究振興局 参事官（情報担当）、科学技術・学術政策局 人材政策課長、大臣官房 参事官、大臣官房 審議官（研究開発局担当）などを歴任し、現在に至る。

講演者プロフィール
2001年にBCGに入社。
入社以前は、三菱電機株式会社の半導体事業部にて、半導体デバイス設計、各種半導体デバイスおよびモジュール統合の技術営業・マーケティングを担当。
BCGでは、テクノロジーおよび自動車セクターを中心に、大規模変革やクロスボーダーPMI（企業統合後のマネジメント）に関する豊富な経験を有する。特に、先端半導体分野において、材料・パッケージ基板・メモリ・製造装置など幅広い領域で、投資評価、リスク分析、事業デューデリジェンス支援など多様なプロジェクトをリード。

講演者プロフィール
1988年九州大学大学院電気工学専攻修了後、日本電気株式会社に入社し、同社マイクロエレクトロニクス研究所で半導体集積回路の研究開発に従事。スタンフォード大学客員研究員を経て、1999年よりシリコンシステム研究所主任研究員として先端LSI開発に携わる。2001年九州工業大学マイクロ化総合技術センターに着任、2006年教授、2018年よりセンター長。現在、学長特別補佐（半導体人材育成・イノベーション推進特区担当）として、半導体製造一貫設備を利用した人材育成事業や九州地域における産学官連携活動を推進している。

講演者プロフィール
広島大学大学院国際協力研究科修了。東北学院大学経営学部准教授、九州大学大学院工学研究院准教授を経て現職。専門は生産管理、企業戦略。主な著書に『サプライチェーンのリスクマネジメントと組織能力』（共著、同友館、2018年）など。

講演者プロフィール
1993年広島大学工学研究科修了後、日本電信電話株式会社に入社。ＮＴＴ基礎研究所にて、光半導体の作製と評価、および量子デバイスへの応用研究に従事。2008年同社NTT物性科学基礎研究所　主幹研究員。2019年同所　研究所長。2022年広島大学ナノデバイス研究所教授着任。2024年同大学半導体産業技術研究所教授。光電融合・量子デバイスの研究および半導体デバイスの教育に従事。現在に至る。

講演内容
AI関連サービスの深化・拡大は、データセンターに大きくかつ不連続な変化をもたらす可能性がある。
とりわけ、電力の規模・密度とサービスの質、さらには社会環境の変化がその影響因子になりうる。
本講演では変化の対象範囲と方向性を展望し、課題について可能な限り考察する。

講演者プロフィール
2004年3月工学研究科 機械工学専攻修士課程修了
2004年4月（株）NTTファシリティーズ入社
2005～12年NTT通信施設およびデータセンター用冷却システムの研究・開発に従事
2012年～現在　データセンターのファシリティ関連のビジネス開発および技術営業等に従事

講演内容
生成AIの普及によりデータセンターの電力需要が急増している。本講演では、1MW級のラック対応に向けた高電圧直流給電（HVDC）の最新情報や、次世代技術のSST（半導体変圧器）、SSCB（半導体遮断器）など、進化する電力供給モデルについて紹介する。

講演者プロフィール
大学卒業後、NTTでソフトウェア開発に従事。その後、外資系通信事業者で国内データ通信網の設計・構築に携わる。2002年にインフィニオン テクノロジーズ ジャパンに入社。通信用ASSPの拡販に注力し、事業拡大に貢献。2010年、有線通信部門の分社化に伴い新会社設立に携わり、代表取締役としてビジネス拡大を指揮。2013年にインフィニオンへ戻り、代理店統括部長やパワー＆センサー システムズ事業本部長、マーケティング部長などを歴任。2025年6月より現職。 通信からパワー半導体、ソフトウェアからハードウェアまで、テクノロジーとマーケティング双方の幅広い知識と経験を持つ。 大阪大学工学部電子工学科卒業、カーネギーメロン大学大学院修了。

講演内容
本講演では、パワー半導体デバイスの開発状況や技術トレンド、中国市場の現状と新たな応用分野、さらにStarPower社における開発戦略について紹介する。

講演者プロフィール
Zhihong Liu博士は、浙江大学で博士号を取得。現在、StarPower社にてパワーモジュール研究開発ディレクターを務め、IGBT、SiC、GaNパワーモジュールの開発を統括している。

講演内容
スマートフォンの差別化は、①カメラ高性能化、②大型・高精細AMOLED display、③デザイン性、④AI技術を併用した操作性の向上、⑤長時間駆動、など、この10年変化は少ない。 本講演では、2025年の最新スマホ・5メーカー品の差別化技術と半導体技術を比較し、次世代スマホがどうなっていくのかを検証したい。

講演者プロフィール
1981年、半導体パッケージ材料メーカーでの技術開発を皮切りに、米国・Motorola社での品質管理や半導体パッケージ開発の任にあたり、世界中の関連メーカーの品質監査や技術開発の経験を生かし、2002年より、電子機器や自動車関連電装部品の解析を通して技術トレンドや開発要求など、解析結果をベースに技術コンサルタント会社を設立し、現在に至る。

講演内容
スマートフォンやAIサーバー業界の最新状況と26年以降の見通しについて、1) スマホではAppleを中心としたブランド、2) APなど半導体やLCD、OLED、タッチパネルなどディスプレイ、3) 折りたたみ式などフォームファクター、4) カメラ、5) 時計、ARゴーグルなど周辺機器、6) AIサーバーではNVIDIAなどのGPU、BroadcomなどのASIC、周辺部品やODM視点、7) 米中関係、などから多角的に分析、見解を述べる。

講演者プロフィール
 91年、上智大学卒業。大和総研に入社し、未公開のベンチャー企業の調査業務を担当。95年、台湾にて語学留学、97年、大和総研台北支所に配属。台湾・中国のエレクトロニクス産業を担当。01年、ドイツ証券に入社。民生電機セクター、フラットパネルディスプレイ関連産業全般、アジアのエレクトロニクスセクターを担当。15年8月、みずほ証券入社、シニアアナリスト、Global Head of Technology Research。現在に至る。

講演内容
パナソニック インダストリー株式会社では、AIの進化やIoT社会の発展に伴う高速通信市場における更なる大容量化・高速化へのニーズに応えるために、次世代高速伝送用のプリント配線基板材料の開発に取り組んでいる。本講演では低Dk/Dfを実現することで伝送損失を低減する材料設計のコンセプトや手法、および新商品の開発状況や今後の展望について紹介する。

講演者プロフィール
2005年8月に松下電工株式会社に入社。商品開発部に所属し、高速通信やモバイル、車載用プリント配線板材料の開発に従事。現在に至る。

講演内容
6G時代の到来により、AIは集中型データセンターから分散型エッジ環境へと拡張しつつある。この変化は、演算と通信の新たな融合を求めている。チップレットを活用した先端パッケージと光電融合ネットワークは、次世代分散AI基盤を支える要素であり、高帯域フォトニック接続と異種チップ統合を実現する。本講演では、スケーラブルで省電力な6Gクラスシステムを目指すための開発課題、材料・設計革新、技術マイルストーンを俯瞰し、材料・基板・装置・検査の各分野が連携して進化するパッケージングエコシステムの方向性を展望する。

講演者プロフィール
1988年より：日本IBM(株)半導体研究所（野洲）にてビルドアップ基板とフリップチップの開発
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
2011年より: STATSChipPAC Ltd.( 同日本法人代表)
2015年より: （株）SBRテクノロジー 設立

講演内容
近年、生成AI等の進展に伴う高速・大容量通信の需要に応えるため光インターコネクト技術が注目されており、弊社では光電コパッケージ向けの絶縁材料の開発を行っている。本講演ではポリマー導波路向けの材料紹介と作製した導波路の挙動について報告する。

講演者プロフィール
2007年3月、九州大学大学院工学府を卒業。2007年4月、味の素株式会社に入社。次世代層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」の開発に従事。2009年より味の素ファインテクノ株式会社へ出向し、ABFのテクニカルサポートや新領域探索業務を担当。2015年から味の素株式会社バイオ・ファイン研究所にて、新規製品の開発に従事。感光性層間絶縁材、ソルダーレジスト材料、ポリマー導波路材料などの開発を手掛け、現在に至る。

講演内容
AI需要の高まりによりデータセンターへの投資が加速する中、省電力と高性能を両立する先端半導体・光集積回路では、極薄チップの実装技術への供給が高まっている。
高いスループットで極薄チップの実装を可能にするレーザ転写技術の開発状況をご紹介する。

講演者プロフィール
1990年近畿大学　理工学部　機械工学科卒業　同年東レエンジニアリング株式会社入社
2015年　博士（工学）を取得、
主にフリップチップボンダーの開発、μLED向けレーザー転写装置の開発を担当し、　
現在は、極薄チップ実装技術、CVD薄膜技術の応用開発に従事

講演内容
「Crystal Film Bonding (CFB)」は2006年に世界に先駆けて量産化に成功したOKI独自の半導体異種材料接合技術。本講演では、CFBの概要と実績を紹介した上で、CFBが加速する半導体デバイスのイノベーション戦略について述べる。

講演者プロフィール
2001年3月、信州大学大学院修了。沖電気工業株式会社へ入社。化合物半導体デバイスの研究・開発に従事する中で、電子写真プリンターに搭載されるプリントヘッド用のLEDチップ(砒化ガリウム)とドライバーICチップ(シリコン)を機能集積するCFBの研究・開発に注力。2024年4月より、同社グローバルマーケティングセンター副センター長として、CFBを活用した事業化推進を担当し、現在に至る。

講演内容
最先端のパッケージ基板とインターポーザの要求精度を達成する最先端のダイレクト露光装置の技術動向、ならびに最新技術を紹介する。

講演者プロフィール
1999年3月　東海大学工学部を卒業し、株式会社ユニオン光学に入社。以後は高精度光学系、露光装置の開発に従事する。
2018年8月　株式会社EORICを設立。産業用光学系、露光関連技術の開発を開始。2023年5月　株式会社LE-TECHNOLOGYを設立し代表取締役CEOに就任。ハイエンドダイレクト露光装置の開発、製造、販売を開始し、現在に至る。

講演内容
ガラス基板は次世代半導体に不可欠な材料であるが，その硬さと脆さのため加工が難しい。エッチング法は一般的であるものの、多工程かつ環境負荷の問題を抱えている。レーザ加工は代替手段として注目されているが、半導体応用に必要とされる微細孔（深さ1 mm以上、直径100 µm以下）の形成には数十秒を要する。本研究では、我々が開発した過渡選択的レーザ（TSL）技術にベッセルビームを組み合わせることで、従来比最大100万倍速の超高速マイクロドリリングを実現した。具体的には、ガラス内部に一過的なプラズマフィラメントを生成し、マイクロ秒レーザによって励起領域のみを選択的に除去する。この手法により、厚さ1 mmのガラス基板に直径3 µmの貫通孔を20 µsで形成することに成功した。本成果は、次世代半導体分野におけるガラス基板加工技術として大きな可能性を有している。

講演者プロフィール
Ren Guoqi博士は東京大学の特任研究員である。2023年に東京大学で博士号を取得し、超高速レーザ加工およびレーザ開発に関する研究を行った。現在の研究関心は、革新的なレーザ加工手法およびレーザシステムの開発にある。

講演内容
半導体性能に占めるパッケージ特性の影響が増加している。特にハイエンドロジックのチップレット集積、AI/EV電源の基板埋込は性能向上のパッケージトレンドとなっている。これらに共通して対応できる、アオイ電子が開発している先端パネルレベルパッケージを紹介する。

講演者プロフィール
1985年東芝に入社、主に光半導体の製品技術、小信号半導体の応用技術を担当、2003年からは先端集積デバイス開発部長として、ディスクリート、高周波、パワー、アナログデバイスの開発に従事。2015年から東芝セミコンダクタータイランドの現地法人長として、後工程製造を経験。2020年アオイ電子に入社、現在、アオイ電子取締役、先端パッケージ推進本部長として、技術開発、マーケティングに従事。

講演内容
本講演では、Cadenceが提供する2.5D/3D実装を含む最新のシステム設計ソリューション、電気・電磁界・熱・構造などのマルチフィジックス解析ソリューション、さらに設計領域におけるAI活用の現状と今後の展望について紹介する。

講演者プロフィール
2017年3月 豊橋技術科学大学にて博士号取得。
その後ルネサスエレクトロニクスに入社し、半導体パッケージの設計技術開発に従事。
2023年4月よりボッシュにてSiC製品のFAEを経験し、2025年2月よりCadenceにてSDA製品のAEとして従事。

講演内容
日経BPの技術系メディア、日経クロステックと日経BP 総合研究所はテスラのピックアップトラック型電気自動車（EV）「サイバートラック」を分解・分析した。本講演では、その概要とともに、ECU（電子制御ユニット）や、電源系も含めたそのネットワークの進化を話す。

講演者プロフィール
1997年日経BP入社。日経バイト、日経コミュニケーション、日経エレクトロニクスで技術専門記者を務めた後、日経エレクトロニクス副編集長、リアル開発会議編集長などを経て2020年1月より現職。

講演内容
AI、自動運転、高性能コンピューティングの急速な進展により、データセンターや車載電子プラットフォームにおける先端パッケージ技術の採用が加速している。
データセンターでは、チップレットアーキテクチャや2.5D・3Dの統合技術により、信号帯域幅、電力効率、スケーラビリティが向上している。
ADAS（先進運転支援システム）においては、自動車特有の制約下でも高性能演算と高信頼性を実現するために、先端パッケージ技術が活用されている。
本講演では、性能向上、サーマルマネジメント、システムインテグレーションを推進する市場および技術の主要トレンドを紹介する。コンピューティングの需要がクラウドと自動車分野に集中する中、先端パッケージ技術は、次世代のインテリジェント且つコネクテッド、省エネルギーなシステムを実現するための重要な鍵となっている。

講演者プロフィール
Yik Yee Tan 博士は、Yole Groupにおいて半導体パッケージングおよび実装分野の主任技術・市場アナリストを務めている。技術的専門知識と市場動向の知見に基づき、技術および市場レポートの作成や、特別なカスタムプロジェクトに従事している。これまでに30本以上の論文を発表し、4件の特許を保有している。

講演内容
当社は半導体後工程を中心にコンソーシアム活動など様々な企業間連携の取り組みを進めている。今回は、前回紹介した内容からの変化点を中心に、取り組み内容について紹介する。

講演者プロフィール
1997年に日立化成工業（株）入社以来、半導体後工程評価技術の構築に従事。海外赴任を経験後、現在のパッケージングソリューションセンターに帰任し、現在に至る。

講演内容
AIの社会実装が加速度的に広がりを見せるなか、大規模AI処理に対する需要は高まる一方である。そのため、AIのイノベーションを生み出す3DICは半導体産業の発展に不可欠なものとなりつつある。TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、日本における3DIC技術の研究開発拠点として、日本のパートナーとともに先端パッケージに関する技術を創出していく。本講演では、TSMCの3DIC技術の展望および当センターの取り組みを紹介する。

講演者プロフィール
東京大学大学院博士課程修了後、2011年にパナソニック（株）に入社し、不揮発メモリのデバイス・プロセス開発に従事。その間、ベルギーimec駐在や国プロ開発責任者を経験。2021年より現職、先端パッケージプロセス開発に従事。

講演内容
半導体産業がAI時代へと進む中で、従来の有機基板やシリコン基板は性能の限界に近づきつつある。ガラス基板は変革的な解決策として登場しており、低誘電損失、高い絶縁抵抗、寸法安定性、チップとの高い互換性を備えることで、優れた信号品質、微細なピッチ接続、スケーラブルなパネルプロセスを可能にする。これらの特性により、ガラスは次世代の高性能システムにおいてシリコンインターポーザに代わる有力な選択肢として位置づけられる。一方で、機械的脆弱性、ビア金属化の信頼性、熱管理といった課題も依然として存在する。本講演では、最近の技術的ブレークスルー、継続する課題、そしてガラス基板パッケージングを革新から量産へと拡大させるためのロードマップを紹介し、先進マイクロエレクトロニクスにおける性能と信頼性を再定義する可能性について論じる。

講演者プロフィール
Sung Jin（SJ）Kim 博士は、SK Groupから分社化された米国の半導体パッケージング企業 Absolics のCTOを務めている。30年以上にわたる先進パッケージング分野での経験を有し、AIおよびHPC向けのガラス基板技術における革新を主導している。Kim博士はまた、次世代パッケージ材料に焦点を当てた米国の1億ドル規模の連邦プロジェクト「NAPMP」内のSMARTプログラムのプログラムディレクターも務めている。米国で200件以上の特許を保有し、ドイツ・ドレスデン工科大学にて電気工学の博士号を取得している。

講演内容
人工知能（AI）システムは、これまでにない計算密度、メモリ帯域幅、電力効率の要求を生み出しており、半導体業界は従来のモノリシック・スケーリングの限界を超える必要に迫られている。先端パッケージングの主力材料である有機基板は、寸法安定性やスケーリング能力の制約により、次世代AIプラットフォームのボトルネックとなりつつある。これらのプラットフォームでは、計算チップレットとメモリチップレットが1つのパッケージ上でシリコンリティクルの10倍以上に相当する複雑な構成で異種統合されるためである。
本講演では、Intel FoundryのTarek Ibrahim博士が、高性能コンピューティングアーキテクチャおよびAIシステム向けに開発された、高層層構成・大形フォームファクター統合を実現するガラスコア基板の業界初デモンストレーションを紹介する。

講演者プロフィール
Tarek Ibrahim博士は、Intel Foundryのシニア・プリンシパル・エンジニアであり、パネルスケール先端パッケージング技術に焦点を当てたSubstrate Pathfindingグループを統括している。

講演内容
AIの進化により、コンピューティング性能の限界が押し広げられ、帯域幅や電力効率、システム統合のスケーラビリティに対する要求が急速に高まっている。しかし、従来のモノリシックSoC設計は、コストや歩留まり、設計の複雑さといった課題に直面している。こうした背景の中、Intel FoundryのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術は、2.5Dヘテロジーニアス・インテグレーションに向けた低コストで拡張性の高いソリューションを提供する。さらに、TSV（Through-silicon Via）を組み込んだEMIBTへの進化により、微細ピッチの2.5D接続と垂直方向のスケーリングを融合し、単一パッケージ内で異種チップレットをシームレスに統合。これにより、高帯域幅・低レイテンシ・低消費電力の通信を実現する。

講演者プロフィール
Niru Chakrapani 博士は、Intel Foundryにおいてサブストレート統合および製造部門を統括している。20年以上にわたり先進パッケージング分野に携わり、パッケージング材料、テストプロセス、サブストレート、ファクトリーフィジックス、オペレーショナル・エクセレンスに関する専門知識を有している。材料科学工学の博士号を取得している。

講演内容
先端パッケージング基板技術は、次世代AIワークロードの特有の性能および電力要件を満たすため、ハードウェアアーキテクチャを再構築しつつある。本講演では、電力供給効率の最大化、パッケージの機械的信頼性向上、大規模I/Oへの対応、信号劣化の最小化、製造効率の向上を目的としたサムスン電機の基板技術における革新について紹介する。


講演者プロフィール
Gang Duan氏は現在、Samsung Electro-Mechanics Americaのエグゼクティブ・バイスプレジデントを務めており、パッケージ基板技術のマーケティングおよびアプリケーションエンジニアリングを担当している。現職以前は、Intel Foundryにてバックエンド領域のシニアディレクターおよびSubstrate Packaging TD部門のシニア・プリンシパル・エンジニアとして、EMIB／EMIB-TSVダイ埋め込み、HDI有機／ガラス基板バックエンド、ガラスキャリアベースのパッケージングプロセスにおける探索研究および開発を主導していた。 ICパッケージングプロセス、アーキテクチャ、材料に関して、米国で325件以上（世界全体で600件以上）の特許（取得・出願含む）を保有しており、学術誌および業界会議で50本以上の論文を発表、引用数は5000件を超える。 IEEEのシニアメンバーであり、2025〜2026年のECTCインターコネクト技術プログラム委員会の議長を務める。カリフォルニア工科大学（Caltech）にて材料科学の博士号および電気工学の修士号を取得。

講演内容
通信およびインターコネクトの高速化に伴い、光回路と電子回路を集積し協調設計する光電融合技術が重要になっている。本講演では、通信分野およびコンピューティング分野における光電融合技術の最新動向を紹介する。

講演者プロフィール
1998年東京大学工学系研究科博士課程修了、同年日本電信電話株式会社に入社、光エレクトロニクス研究所に配属し、光回路の研究開発に従事。2002-2003年スタンフォード大学客員研究員、2006-2008年NTTエレクトロニクス株式会社光回路部門長、2023年より現職。

講演内容
生成AIの進展に伴うデータセンターの消費電力増大は大きな社会課題の一つとして認識されている。消費電力低減に向けて有望視されている光伝送技術の最新の技術動向と実現するための光モジュールの開発動向について述べる。

講演者プロフィール
1998年3月に横浜国立大学大学院工学研究科前修了、同年4月から大手電機メーカの研究開発部門にてハイエンドサーバ向け高速伝送基板の設計・解析業務などに従事。2014年から技術研究組合光電子融合基盤技術研究所（PETRA）に出向し、光回路実装技術の研究開発に従事。2019年11月に京セラ株式会社に入社、光導波路基板や光電集積モジュールの研究開発業務を担当し、現在に至る。2019年博士号取得（工学）。

講演内容
中国NEV市場はポスト補助金時代に入り淘汰と再編が加速。外資合弁の再構築と中国ブランドの生存戦略やグローバル展開を軸に、高電圧急速充電や全固体電池、SiC、e-Axle、自動運転など技術革新を交え、競争の未来を本講演で展望する。

講演者プロフィール
国費留学生として来日後、新卒で富士経済グループに入社。2007年に富士キメラ北京事務所の立ち上げに参画。2011年現地法人設立、総経理に就任～現在に至る。中国現地における日系企業の事業展開に向けた情報分析(協業・競合分析、市場分析、政策分析など)の経験を背景に各領域での調査・分析を担当。

講演内容
パッケージング・テスト業界は現在、半導体業界における世界的な「大変革」の岐路に立っている。市場サイクルの変動、地政学的な分断、AIの計算需要爆発などに直面する中、私たちは次の3つの「ブレークスルー」戦略を選択できる。第一に、XDFOIなどのシステムレベルの統合技術を活用し、従来のパッケージングから「システム・ファウンドリ」という新たなモデルへ飛躍することで価値を再定義する。第二に、高付加価値分野に注力し、自動車電子を「重要な成長エンジン」へ昇華させる。欠陥ゼロの車載対応生産ラインにより、安全をすべてのチップに書き込む。第三に、サプライチェーンの断絶を解消し、上流・下流パートナーや産学界と連携して「協創エコシステム」を構築し、単独行動ではなく共同イノベーションを推進する。今後、光電共封（CPO）やグリーン製造などの技術進化により、「演算能力×エネルギー効率×持続可能性」がパッケージング・テスト企業の中核競争力となり、業界は高品質で共存共栄型の成長を実現する新たな時代を迎えるだろう。

講演者プロフィール
Amkor及びHarmanを経験し、2021年JCET入社、28年にわたる世界TOPクラスのOSAT及びTier1においてR&D, サプライチェーン、QA及びOEMカスタマーサービスに従事。その豊富な知識と経験を活かし、現在JCET AUTO BU長として活躍中。一貫して「自動車産業のベストパートナー」という使命を追求し、技術革新とリーンマネージメントを通じてスマートモビリティのグローバル化を推進し続けている。

講演内容
インドが半導体バリューチェーンにおける重要なプレーヤーとなるまでの道のりについて、これまでの進展状況と日本企業にとってのビジネス機会を紹介する。

講演者プロフィール
Vellayan Subbiah氏は、コンサルティング、テクノロジー、製造業、金融サービスなど多岐にわたる分野で26年以上の経験を有する優れたビジネスリーダーである。米国マッキンゼー・アンド・カンパニーの元コンサルタントとして、大規模な事業変革をMurugappaグループ各社で主導してきた。現在は、Cholamandalam Investment & Finance（時価総額約150億ドル）のエグゼクティブ・チェアマン、Tube Investments of India（時価総額約70億ドル）の副会長、CG Power and Industrial Solutions（時価総額約130億ドル）の会長を務め、金融、製造、半導体、電動化の分野で戦略的成長を牽引している。
その先見的なリーダーシップと卓越した起業家精神が高く評価され、2024年にはEY World Entrepreneur of the Yearを受賞。また、Murugappaグループの成長とイノベーションへの顕著な貢献により、Fortune Indiaにも取り上げられている。

講演内容
インドではレガシーパッケージを中心に半導体産業は急速に成長しており、BGAやアドバンスドPKGへの関心も高まっている。
京都で生まれたTOWAのモールド技術がどのように進化し、今インドを含む世界で展開しているかを紹介する。

講演者プロフィール
1997年3月、金沢大学工学部機械システム工学科を卒業後、TOWA株式会社に入社。
モールド技術部にて半導体樹脂封止用金型の設計に従事。
2012年に営業技術部を発足。顧客試作を中心とした技術支援業務を推進。
2023年に市場開発部を新設し、先端パッケージを中心に技術提案や市場戦略の立案に取り組み、試作・マーケティング・販売促進の各チームを統括。
またグローバルに展開するR&Dラボ機能の統括を担当し、現在に至る。

講演内容
激しい環境変化の中にあり少子高齢化が進む日本において、企業が競争力を維持し社会に貢献し続けるため、どのように技術開発に臨むべきか議論したい。知能化に代表される新しい技術の開発においても、人や社会を思い自らのオリジナリティを再認識し、迅速かつ中長期に取り組むことが必要と考える。

講演者プロフィール
1996年3月東京工業大学大学院機械物理工学科を修了し、同年4月トヨタ自動車（株）に入社。2018年、シャシー制御開発部長として走行系の制御開発に従事。2019年より、先進技術開発カンパニーのプロジェクト領域長として新しいモビリティや社会課題に対するサービスやソリューションの企画・開発を牽引。その後、Executive Vice Presidentとして、先端研究領域やAI、データ技術を含む先進技術全般を担う。2022年同カンパニーPresidentに就任、サスティナブルな社会、モビリティフォーオールの実現に向け企画・開発を推進。

講演内容
モビリティ業界が大きな変革期を迎えるなか、Hondaの原点である「人の役に立ち、驚きや感動をもたらす新価値を提供する想い」は不変である。我々が掲げる「人中心の技術」にて、目指すべきカーボンニュートラルおよび交通事故死者ゼロを実現するカギとなるのは電動化・知能化技術の進化である。最新の技術進化がもたらす商品価値と、その価値をより早くお客様にお届けするための開発環境・スピードの革新について紹介する。

講演者プロフィール
1996年に本田技研工業株式会社に入社。主に自動車の量産エンジン開発に従事し、2020年4月より同四輪事業本部ものづくりセンター　パワーユニット開発統括部　パワーユニット企画管理部長として4輪に関わるパワーユニット開発の企画全般を担当。2021年より同執行職として本田技研工業（中国）投資有限公司の執行副総経理 兼 本田技研科技 （中国）有限公司　執行副総経理として赴任し、中国における4輪開発全般を指揮。2024年4月、電動事業開発本部、BEV開発センター所長を担当を経て、2025年4月より同 四輪開発本部長 兼 株式会社 本田技術研究所の取締役に就任し、現在に至る。

講演内容
本セッションでは、近年の自動車業界におけるバズワードである「SDV」に関して、その本質を議論し、「SDVとは」という点に関して聴衆の皆様と理解を共有するとともに、様々な立場から捉えた「SDV」の価値や意義を議論していく。

講演者プロフィール
福安徳晃

The Linux Foundation 日本代表

日立製作所、ターボリナックスを経て2009年12月よりLinux Foundationの日本代表。

自動車業界のOSSプロジェクトである Automotive Grade Linux (AGL) には立ち上げから深く関わっている。

講演者プロフィール
ルネサスにて車載向けSOC（R-Car）向けのソフトウエア開発に従事し、Linux OSなどのオープンソース系の基盤ソフトウエアの組み込み機器への適用を推進してきた。この活動を通じて、社外のオープンソース開発プロジェクトとの連携や、色々な産業コンソーシアム活動に参加し企業の枠組みを超えた開発者の連携を体験してきた。近年は、クラウド環境を活用したソフトウエアの先行開発環境の構築や、HPC向けの大規模ソフトウエア実行環境の整備などに従事している。

講演者プロフィール
パナソニック オートモーティブシステムズ（株）の代表取締役 副社長執行役員 チーフ・テクノロジー・オフィサー（CTO）およびチーフ・インフォメーション・セキュリティ・オフィサー（CISO）を務め、知的財産分野も担当。1988年に松下電器産業（株）に入社し、オペレーティングシステム（OS）技術開発や携帯電話・スマートフォンの商品・要素技術開発などを幅広く経験。その後、オートモーティブ事業部門でのインフォテインメント事業技術責任者や先行技術開発責任者を経て、現在の役職に至る。卓越した技術力とリーダーシップが業界内外で高い評価を受けており、常に新たなイノベーションを追求している。

講演者プロフィール
Hondaにおいて、SDVを実現する次世代E/Eアーキ、ソフトウェアPFの開発を担当している。1991年より組み込みソフトウェアに携わっており、FA製品に関わる開発エンジニア、チームリーダからキャリアをスタートし、2001年に国内Tier1へ移動。その後カーナビゲーションのソフトウェアPFの開発を担当し、2013年にはマルチコア、Linuxを使ったカーナビゲーションシステムの製品化を実現した。2018年からは、次世代統合システムのソフトアーキ、ソフトウェアPFの開発をリードしてきた。また製品開発と並行して、AGL, Genivi等のOSS活動、AUTOSAR、JASPAR等の標準化活動を担当し、AUTOSARではPL、JASPARにおいてはWGの主査を務めた。2024年にHondaへ移動し、現在に至る。

講演内容
SDV時代に向けたOTAによるソフトウェアのアップデートや、クロスドメインのアプリケーションを実現するために、Honda　0シリーズでは統合ECUを導入する。統合ECUのコンセプトと新技術について説明する。

講演者プロフィール
1990年3月 早稲田大学理工学部卒業 本田技術研究所に入社しエンジン制御ECUの開発に従事。
2022年4月より北米駐在から帰任し電子プラットフォーム開発を担当し、
2024年10月より配信SW品質責任者に従事。

講演内容
電気自動車の開発競争が激化する中、車両の価値向上だけでなく、社会的要請（カーボンニュートラル、環境保護）にも応えるeアクスルの開発が求められている。
本講演では、これらの課題に対応しながら競争力のあるeアクスルを実現するための戦略と実現手段について紹介する。

講演者プロフィール
1991年4月日産自動車（株）に入社 駆動実験部に所属。
2002年 4月　ジヤトコ（株）へ転籍 実験部ユニット実験部グループ、2014年 部品システム開発部部長、2016年 VP 開発部門、2021年 4月 常務執行役員　CTO （Chief Technology Officer）　現在に至る。

講演内容
マツダは地域の電源構成や顧客ニーズに応じて、BEV、電動化された高効率内燃機関、再生可能液体燃料活用を組み合わせるマルチソリューション戦略を推進。燃焼制御技術で多様なカーボンニュートラル燃料を効率よく燃やしカーボンネガティブの世界を目指す。

講演者プロフィール
1985年3月マツダ株式会社入社。技術研究所で内燃機関の新技術開発を担当。その後、開発本部にてモータースポーツエンジンの設計、開発、ディーゼルエンジンの本体、性能設計、制御設計、性能実験研究に従事し、SKYACTIV-G/D開発をリードする。2017年よりパワートレイン開発本部長、2019年 執行役員、2020年にはパワートレイン開発・統合制御システム開発担当、2023年からはパワートレイン開発・技術研究所担当に就任し、現在に至る。

講演内容
WayveのエンボディドAIは、高精度地図やルールベースに依存しない拡張可能な単一のE2E基盤モデルを通じて、車両の走行学習を実現している。このモデルがロンドンから東京の道路環境に適応する仕組み、多様な環境におけるゼロショット運転を実現する様子、研究段階から量産開発への道のり、その過程で見えてきた課題と成果についても共有する。最後に、この手法が自動車産業とモビリティの未来に与える変革を展望していく。

講演者プロフィール
Wayveにてグローバルプロダクトアーキテクチャおよび安全チームを統括し、エンボディドAIを活用した量産開発を推進。前職のWoven by Toyotaでは、認識開発のプロダクトプログラム統括およびセンサアーキテクチャを担当。これ以前のコンチネンタルも含め、日本およびドイツにて約9年間、車載カメラおよび画像認識アルゴリズムの開発、ならびに次世代アーキテクチャ設計に従事。
King’s College London大学院にて知能システムを専攻し修士課程を修了。

講演内容
Mobilityは、AIを核としたAI-Defined Mobilityへの進化の局面を迎えている。
クルマの自動化・知能化に留まらず、Robotics領域の進化も加速しており、
その飛躍的な進化の裏には、一貫して基盤モデルやデータ学習・検証における様々な技巧が凝らされている。
本講演では、技術開発の最前線に迫り、社会実装に向けた課題や日本の取るべき方針について考察する。

講演者プロフィール
自動車、ICT、エレクトロニクス、モビリティサービスといった業界を中心に、日本国内のみならず、欧米、中国、インドなど、諸外国を対象とした多数のプロジェクトに参画。事業・技術戦略、ビジネスモデル構築、市場参入シナリオ・ロードマップ策定などの上流工程から、サービス実装・具体的な経営管理体制構築の下流工程まで、End to Endで一貫したコンサルティングプロジェクトの経験を保有。講演および寄稿実績多数。 
経営誌Deloitte Review上に、Intelligent Mobilityと安全技術に関する論文“The Rise of Safety Innovations in Intelligent Mobility”（共著）を発表。

講演内容
欧州のサーキュラーエコノミー政策は、自動車産業に多大な影響を及ぼそうとしている。特にELVおよびエコデザイン規則は、今後の自動車に関わる原料調達、情報連携、製品の循環利用について抜本的な改革を迫る可能性があり、それらの動向について解説する。

講演者プロフィール
長年にわたり、行政・企業の環境に関わるリサーチ及びコンサルティングにあたる。上智大非常勤講師、経済産業省循環経済ビジョン研究会委員（平成30年度～令和元年度）、NEDO技術委員、ISO TC323 Circular Economy 国内委員会委員等を歴任。

講演内容
近年、持続可能な社会の実現に向けて、世界各国でサーキュラーエコノミーの活動が加速している。この潮流を生かし、国内自動車産業の更なる競争力強化につなげようと2025年に発足したのが「BlueRebirth協議会」である。本講演では、BlueRebirth協議会が目指す「動静脈融合型バリューチェーン」の構築と、解体破砕業の「再生原料製造業化」への取組みについて紹介する。

講演者プロフィール
1996年3月、岐阜大学大学院の機械工学科修士課程を卒業後、株式会社デンソーに入社。生産技術部門に所属。2020年にはデンソーメキシコの社長に就任。2024年1月より社会イノベーション事業開発統括部長を務め、現在に至る。

講演内容
ESG関連規制はEU主導から多極化へ移行している。EU・米・中・ASEANの政策・市場動向・ユーザーを比較し、2026～30年の影響を整理する。日本企業がとるべきは、地域別の勝ち筋を束ねる「グローカル設計」である。今すぐ着手できる優先課題を説明し、今後の将来動向を探る。

講演者プロフィール
日系自動車会社、日系総合コンサルティングファーム、監査法人系コンサルティングファームを経て現職。 自動車関連産業を中心に、商品戦略、技術戦略、新市場参入戦略などの戦略に関するプロジェクトに従事。自動車産業の経営層および経営企画に向けた戦略構築および業務改革を推進。 Automotive Intelligenceチームリーダー。 公益社団法人自動車技術会エネルギー部門委員会幹事委員。 一般社団法人 日本機械学会 エンジンシステム部門将来検討委員会 オブザーバー。自動車におけるエネルギー課題に関するセミナーへの登壇やメディアの寄稿記事の執筆実績多数。著書に、「EV・自動運転を超えて日本流で勝つ(日経BP)」、等。

講演内容
電動化が進む昨今、車体構造も変革が進んでいる。従来、鋼板を主とした構造も高強度が進む一方、アルミニウムのキャスティングを用いたより合理的な構造への取り組みも市場で拡大傾向にある。本講演では、それらの背景や今後の方向性に関して述べたい。

講演者プロフィール
1990年日産自動車株式会社に入社、車体開発業務に従事、06年～17年は、北米日産で車体開発業務に携わり、17年に帰国後、現業務である先行開発、基盤開発に従事。

講演内容
AAIやDXの進展により、業務効率化は加速している。しかし、意思決定を担う「人」のアップデートは本当に進んでいるか。本講演では、技術革新によって常識が変わる今、生成AIの先にある“創造AI”が人の力を増幅させ、考え方や意思決定、経営や組織の未来をどう変えるか解説する。

講演者プロフィール
早稲田大学物理修士卒業後、日立製作所へ入社。
博士(工学)。IEEE Fellow。公益財団法人Wellbeing for Planet Earth 理事　他。
1993年単一電子メモリの室温動作に世界で初めて成功しナノデバイスの室温動作に道を拓く。2004年からウェアラブル技術とビッグデータ解析を研究。のべ1000万日を超えるデータを使った企業業績向上の研究と心理学や人工知能からナノテクまでの専門性の広さと深さを基に、現在は人間科学とAIを掛け合わせた、経営/組織力向上のための事業を展開。
近著『トリニティ組織』が書店別週間ランキングで話題。その他著書『データの見えざる手』『予測不能の時代』

講演内容
DOJOが磨き上げる“技”とBeyondverseが結ぶ“知”── 荏原製作所が推進する人間中心DX「EBARA-D3」は、AI時代においても“人”を中心に据え、現場の知を未来へと継ぐことを目指している。 熟練者の技や感性をデジタルに映し、Beyondverseがそれを結び直す。 継承と革新が交差する地点から、未来の日本のものづくりの最適解を探っていく。

講演者プロフィール
自動車業界にて20年以上、生産技術領域およびHMI・コックピット開発に携わり、CADデータを起点とした製造・設計支援ソリューションを多数手がけてきた。製品の物理的な構造だけでなく、工程・作業者・空間のインタラクションまで含めた“総体としての製造体験”の高度化を目指している。 大手日系Sier、ベンチャー企業、外資系IT企業を経て、現職では荏原製作所にて産業メタバースプラットフォーム「Beyondverse」の開発と導入を主導。技術基盤に留まらず、サービスデザインやビジネスデザインの手法を用いて、製造業DXの価値創出・共創支援にも取り組んでいる。 これまでに、自動車・精密機械・スマートシティなど多様な産業領域で、新規事業開発・プロトタイピング・PoC支援を実施。現場起点での課題構造化と、未来視点での技術実装をつなぐ“橋渡し役”として、多くのプロジェクトに従事している。

講演内容
金属加工の産地・燕三条にある町工場が、生産工程を可視化し、熟練技能をAIで継承する仕組みを構築。分業型産地の強みを生かし、地域のものづくりを次世代へつなぐ現場発のDX事例を紹介する。

講演者プロフィール
2002年、新潟県燕市の一菱金属に入社。台所道具ブランド「conte」を立ち上げ、アドバイザー日野明子氏、デザイナー小野里奈氏と共に発表。プロダクトや新関謙一郎氏設計の社屋は、国内外で権威ある賞の最高位をはじめ数多く受賞。かつてはアートユニットmongeとして隈研吾特別賞を受賞し、大地の芸術祭にも参加するなど、アートとものづくりの双方に携わる。近年は工程可視化システムやAIによる技能継承システムを構築し、ものづくりに軸足を置いた経営と現場づくりに携わっている。

講演内容
サントリーはコーポレートメッセージ「水と生きる」のもと、2025年に山梨県の水と再エネから製造されるグリーン水素の利用を白州水工場で開始した。脱炭素と新価値創出の両立と、2027年以降の外販を目指して、国内初の製造・販売フルバリューチェーンを構築し、ビジネス拡大に挑戦する。

講演者プロフィール
1997年　サントリー入社、技術開発部。2003年　包材部。2010年　PETボトルのサステナブル化技術開発等を推進。2018年　サプライチェーンの脱炭素化を推進、統括。2025年4月　サステナビリティ経営推進本部。水、プラスチック、GHGの環境課題全般を統括。

講演内容
EMS（Electronics Manufacturing Services：電子機器の製造受託）製造業において、自動化、ロボット＋AIによる製造スマート化はモノづくり技術発展の必然的な傾向である。本講演では、鴻海グループ（Foxconn Group）が近年、これらの先進技術でEMS製造業のレベルを向上してきた戦略、方法、経験および成果を紹介する。

講演者プロフィール
中国生まれ。1990年、日本の山梨大学に留学し、業界で最も普及しているスカラロボットの発明者である牧野 洋 教授の指導を受け、1996年に博士号を取得。その後、安川電機グループの安川情報システム株式会社に入社し、組み込みシステム開発のエンジニアとして勤務（1999年～2015年）。2015年6月にフォックスコングループ（鴻海）に入社。現在はフォックスコングループロボット自動化技術センターの技術長を務める。

講演内容：近日公開

講演内容
人協調ロボットによる医療・介護・生活支援の実例を通じ、Well-beingなスマート社会の実現に向けた川崎重工の取り組みを紹介。

講演者プロフィール
1992年3月、金沢大学大学院修了。川崎重工業株式会社入社。制御システム設計を専門とし、本社技術開発本部においてロボット、鉄道車両、船舶の研究開発プロジェクトに30年以上従事。2013年神戸大学において工学博士号取得。2022年より執行役員、技術開発本部副本部長兼システム技術開発センター長、2025年4月より現職。

講演内容
「GX（グリーントランスフォーメーション）」とは、エネルギー安定供給、経済成長、脱炭素の同時実現を目指す取組である。GX実現に向けて日本政府が取り組む、GX投資支援、排出量取引制度を含むカーボンプライシング等の政策動向について紹介する。

講演者プロフィール
2018年に経済産業省に入省。対外経済政策、貿易投資促進政策、中小企業政策等の政策分野に携わるとともに、直近では通商政策局にて、独立行政法人日本貿易振興機構（JETRO）を所管するチームを率いてJETROの中長期的なミッション設定・予算・企画立案等を担当。2023年9月より英国での留学を経て、2025年7月より現職に就任し、GX（グリーン・トランスフォーメーション）の推進のための政策立案に携わる。

講演内容
各国の政策変動などにより、GXを巡る国際情勢は、加速停滞逆行が著しく、先行きが見通せない状況にある。このような中、短期的な動向にぶれることなく、日本産業の国際競争力を長期的視点で高めていくために、GXをどう活用していくか、化学産業の経験も踏まえ示す。

講演者プロフィール
1986年通商産業省（現経済産業省）入省、環境エネルギー政策、通商政策に長く従事。環境担当審議官としてＣＯＰ交渉に参画、財務省において環境ファイナンス担当。通商分野では、在米大使館勤務、アジア各国との経済連携協定（EPA）交渉、トランプ政権下でのTPP交渉及び日米交渉に携わる。2021年三菱ケミカルホールディングス入社、石油化学事業を経て、2023年より現職。ICCA（国際化学工業協会協議会）、エネルギー気候変動リーダーシップグループ議長を務める。

講演内容
ESG投資の活発化や1S030414の公開により、人的資本経営への関心が高まっている。さらに、その重要な指標である社員の定着(リテンション)が、人手不足の深刻化により注目されている。本講演では、人的資本経営への対応とリテンションの促進を論じる。

講演者プロフィール
青山学院大学経営学部教授を経て現在名誉教授。キャリアデザイン論担当。博士(経営学)。メルボルン大学客員研究員歴任。働く人のキャリアとそれに関わる組織のマネジメントが専門。著書(単著)に、『人事労務担当者のためのリテンション･マネジメント』(日本法令)、『連鎖退職』、『なぜ、御社は若手が辞めるのか』、『｢中だるみ社員｣の罠』(以上日経BP)、『人材定着のマネジメント』(中央経済社）、『自分のキャリアを磨く方法』、『働く人の専門性と専門性意識』、『働く人のためのエンプロイアビリティ』、『転職とキャリアの研究［改訂版］』、『昇進の研究［増補改訂版］』(以上創成社)がある。研究室ホームページhttps://yamamoto-lab.jp/

講演内容
カワダロボティクスは、四半世紀にわたり、労働力不足解決に資すべく、「人と働くヒト型ロボット」の実現に向けて開発を続けてきている。本講演ではHRP、NEXTAGEというヒューマノイドの開発経緯と事業展開、および今後の展望を紹介する。

講演者プロフィール
昭和60年（1985年）5月　川田工業株式会社入社
平成 9年 （1997年）3月　同社　航空事業部副事業部長
平成 9年 （1997年）6月　同社　取締役航空事業部長
平成14年（2002年）4月　同社　取締役管理本部副本部長 兼 航空・機械事業部長
平成15年（2003年）6月　同社　常務取締役　常務執行役員管理本部副本部長　兼　航空・機械事業部長
平成17年（2005年）6月　同社　代表取締役社長（現）
平成21年（2009年）2月　川田テクノロジーズ株式会社　代表取締役社長（現）
平成30年（2018年）6月　カワダロボティクス株式会社　代表取締役社長
令和 7年 （2025年）6月　カワダロボティクス株式会社　取締役会長（現）

講演内容
花王ではスマートファクトリーの実現に向けて、ロボット・リニア搬送を軸とした自動化を推進し、更にフィジカルAIによるロボティクスの統合制御による柔軟かつ能率的な生産体制の構築を目指している。本講演では導入事例、現場課題と今後の展望を紹介する。

講演者プロフィール
1985年 花王（株）入社、情報科学研究所において高精度薄膜塗工技術開発を担当。情報事業撤退後、塗工のパイオニアとして、アタックシートタイプやめぐりズムの発熱体に塗工技術を活用し商品化する。2016 年 加工・プロセス開発研究所第3研究室室長時には、ファインファイバーや鋳物用湯道管EG-Rの研究開発を主導し、2019年繊維学会技術賞とGSC賞経済産業大臣賞を受賞する。個人では、2013年油脂産業会館主催の油脂産業論文にて最優秀賞を受賞。2021年先端技術Gメカトロニクス担当部長、2022年東京工場長を経て、2024年7月より現職。

講演内容：近日公開

講演者プロフィール
1991年3月に京都大学大学院工学研究科高分子化学博士課程を修了し、同年4月に住友化学株式会社へ入社。 新規素材開発とマーケティングを担当した後、技術・経営企画室を経て、新規製品工場の立ち上げ、製造部長を歴任。さらにICT系部門において、企画室部長・事業部長など多様な役割を経験。 2018年 執行役員、2021年 常務執行役員、2025年 取締役 専務執行役員に就任し、現在に至る。

講演内容
2017年に非公式のワーキングチーム3人で始めたAI活用の取り組みが、「仲間を増やす、テーマを集め、事例を作る」によって、今では全社のデータ利活用まで広がっている。今後は今までのボトムアップに追加し、トップダウンでより大きなテーマにも挑んでいくため、2023年1月にDXビジョンハウスを打ち出し、企業変革へと挑戦していく。製造業における現場主導のAI活用と成功のためのポイントを紹介する。

講演者プロフィール
2007年ダイハツ工業入社後は開発部にて小型車用エンジンの制御開発を担当。2020年から東京LABOデータサイエンスグループ長、2021年からDX推進室データサイエンスグループ長(兼務）を得て、DX推進室デジタル変革グループ長(兼)東京LABOシニアデータサイエンティストとして、全社のDX推進する業務に従事。その他に、滋賀大学データサイエンス部インダストリーアドバイザーとして、社外におけるAI活用の普及活動にも努める。経営学修士。「Forbes JAPAN CIO Award 2024-25」にて、次世代のテクノロジーリーダーのひとりとして「チェンジレガシー賞」を受賞。

講演内容
ウェアラブルデバイスとAIの活用で現場における作業者の状態を自動測定し、見える化、異常検知を行い最適化と効率化を実現
□ IE視点での作業編成最適化
□ 監督者視点での異常の検知
□ 作業者視点での習熟の早期化
□ 作業に求められる身体的負荷の見える化の事例紹介。

講演者プロフィール
1992年4月日産自動車（株）に入社、栃木工場に配属されIEを担当。2000年SCM本部に所属し購入部品の引き取り輸送スキームを確立。2012年4月 欧州日産に所属 生産戦略企画部 部長就任、欧州その他の工場競争力の向上に従事。 2020年4月栃木工場 製造部長として日産インテリジェントファクトリーの立ち上げ、新型Fairlady-Z、ARIYAの立ち上げに従事。2022年4月追浜工場 製造部長としてNote、Auraの生産を担当、2024年4月モノづくり革新部 部長として日産生産方式のGlobal展開による競争力の向上、現場DXの推進を実施 現在に至る。

講演内容
人材不足と言われている時代、盲点になっているのは、その人材の流出である。その人材の流出につながる原因の1つが交通事故と言われている。交通事故防止の対策をしっかりと行い、人材が流出しない会社づくりのポイントを解説する。

講演者プロフィール
関西学院大学法学部法律学科卒
29歳で神戸市内タクシー会社社長就任
退職までの6年間で1,000人の乗務員を確保
運輸監査12回経験／交通事故前年比70％削減
35歳で交通事故防止コンサルタントとして起業
ドライブレコーダーの映像を使った事故防止メソッドを日本で初めて確立
運輸業界（トラック・タクシー・バス）の労務管理・運輸監査対応にも精通
全国でコンサルティングを展開し、年間400件以上の研修を行っている

講演内容
「歩かない物流センター」をコンセプトに設計されたエレコム兵庫物流センターの移転・立上とその後の運営を通じて、荷主企業の人手不足対策・現場改善について解説する。

講演者プロフィール
大手国際フォワーダー勤務を経て2020年にエレコム株式会社に入社。物流企画・改善業務に従事。2022年エレコム兵庫物流センター移転プロジェクトの事務局長を務める。